PCB电路板散热技巧

点击次数:   更新时间:17/11/30 14:39:11     来源:www.tldpcb.com关闭
   电子设备在工作时,会产生部分热量,使设备内部的温度迅速上升,如果不能及时将热量散出,设备就处于高温状态下,时间长了,器件会因温度过高而失效,那么今天我们就来了解一下PCB电路板散热技巧都有哪些?
  1、通过PCB板本身散热。提高和发热元件直接接触的PCB自身散热能力,通过PCB板,将热量传导出去或散发出去。
  2、高发热器件加散热器、导热板。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。
  3、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。  
  4、采用合理的走线设计实现散热。由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
  5、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,缩短传热的路径;垂直方向上来看,大功率器件则尽量靠近印制板的上方布置,减少器件对其他器件的影响。
  6、设备内的印制板要散热,需要靠空气流动完成,所以,在设计易胜博国际官网时,要做好空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。 
  7、对温度比较敏感的器件,尽量安置在温度最低的区域,不要将它放在发热器件的正上方,多个器件尽量在水平面上交错布局。
  8、将功耗最高和发热最大的器件,布置在散热好的位置附近。
  9、避免PCB上热点的集中,将功率均匀地散布在PCB板上,使PCB表面温度性能均匀。
  10、同一块印制板上的器件,按发热量大小,散热程度来分区排列。发热量小,耐热性差的器件,要放在冷却气流的上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件,放在冷却气流下游。
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